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😚 UMC Co-President Jason Wang のコメント UMCに対する300mm基盤テクノロジーへの需要は増しています。 【強み】 超低消費電力やメモリ混載技術などを強みに、 自動車、ICカード、スマートメーターなどに使われる高品質のLSI製品を世界のお客様に提供しています。

🖕 今回、UMCが現在保有するMIFS株式15. その後2014年には子会社の三重富士通セミコンダクターに資本参加した。 脚注 [ ]• 5;color: 565e65;font-weight:700;-ms-flex-positive:1;flex-grow:1;line-height:1. 2003年にはを傘下に納めた。 2019年10月に同社を完全子会社化しユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社とした。

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💅 com 郵便番号 511-0118 住所 三重県桑名市多度町御衣野2000番地 部署名 総務人事部 担当者名 河上 正美. (リンク切れ)• UMC社の高い製品力や製造ノウハウ等といった「強み」を最大限に活かし、さらに発展していくことをめざしております。 【製品例】 自動車で車間距離を計測するための車載向け半導体(ミリ波レーダー)や、低消費電力技術を活かしたスマートフォン・スマートウォッチ等のウェアラブル製品向けの半導体(Plug-In Flash) を製造。 45;-webkit-transition:opacity. 同社は、世界有数の半導体受託製造専業企業(ファウンドリ)のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(本社. 1966年には川崎工場で当時の最新設備を完備した日本初の半導体製造クリーンルームを立ち上げ、コンピュータ向けICの社内供給を展開し、1970年代後半より外販ビジネスを本格的に開始しました。

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☝ 富士通セミコンダクターサイト• あらかじめご了承ください。

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💓 なお、株式譲渡後の新社名や商流については今後決定していきますが、MIFSのお客様向け商流は当面現状の体制を継続する予定です。 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(本社:台湾新竹、Co-President:SC Chien、Jason Wang、以下、UMC)と富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:曲渕 景昌、以下、FSL)は、両社合弁運営の300mm半導体製造会社である三重富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:河野 通有、以下、MIFS)の全株式をUMCが取得することにつき、合意しました。

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🤑 先輩社員の声~社風・職場の雰囲気~ ・若い人財を大事にしてくれる。 ・福利厚生が充実しているから。

🚀 私たちは、半導体製造受託専業企業(ファウンドリ)として、世界最高品質の半導体を提供しています。

😗 16951 E-mail: プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。 最先端テクノロジー分野においては、 スーパーコンピューターに搭載される超高速LSIも同社で製造。 当社の事業停止、解散・清算の準備開始に関するお知らせ[PDF]• 日本を拠点とする本格的なファウンドリとして更なる高品質の半導体を提供していくことになります。

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🐝 外部リンク [ ]• 05 ;box-shadow:0 2px 6px 0 rgba 0,0,0,. 今回、認証済みかつ実装済みの12インチ量産ラインを取得することは、多額の投資と長期の建設・実装期間を必要とする新規工場の立ち上げに比べ、時間的、経済的に大きな利点をもたらします。 有休取得率も高く、経営陣との距離も近いため非常に働きやすく離職率は1~2%です。

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